5月22日消息，星李芯片據海外科技媒體Wccftech報道，镕低三星集團會長李在镕于5月21日率核心高層低調赴臺，調會代工訂單老師系列合集在線閱讀此行核心行程是晤聯會晤聯發科CEO蔡力行，雙方重點洽談天璣系列手機芯片代工合作事宜，發科三星全力爭取將聯發科納入自身晶圓代工核心客戶體系。高層

圖源X平臺@hedgedworld

近年來，力爭三星持續深耕晶圓代工業務，天璣不斷拓展高端客戶版圖，星李芯片代工業務布局步伐持續加快。镕低此前，調會代工訂單三星已成功拿下特斯拉AI6芯片代工訂單，晤聯同時積極角逐AMD 2納米制程代工訂單，發科老師系列合集在線閱讀在高端制程代工領域持續發力。高層而市場份額穩居行業前列的力爭聯發科，成為三星現階段重點攻堅的重量級代工合作對象。

為提升合作成功率、增強自身競爭籌碼，三星推出差異化合作方案，整合自身核心資源，將晶圓代工、存儲芯片資源與完整供應鏈體系打包合作，承諾為聯發科提供關鍵內存芯片優先供應權限，全方位保障天璣系列手機系統級芯片的產能與交付穩定性。

這套資源捆綁的合作模式是三星的成熟競爭策略。此前三星在爭取高通代工合作時，便憑借靈活的資源組合方案達成深度合作。此次復刻該打法，意在依托自身存儲產業優勢，彌補代工業務的市場短板，在激烈的行業競爭中搶占先機。

業內分析認為，撼動臺積電先進制程主導地位難度極高。臺積電在良率、產能與生態上優勢明顯，聯發科高端芯片與臺積電綁定已久，短期全面轉向并不現實。三星正以“內存+代工+終端”方案發力，持續爭奪高價值客戶。截至發稿，雙方均未對此次會面及合作洽談事宜作出官方回應，后續合作進展有待持續跟進。

編輯點評:三星主動對接聯發科，是其打破代工市場格局、追趕臺積電的關鍵動作。以存儲資源捆綁代工服務的策略，精準擊中芯片設計廠商的產能與供應鏈痛點，展現三星差異化競爭思路。若合作落地，將攪動中高端手機芯片代工市場，倒逼行業加速技術與供應鏈升級。同時也能豐富雙方業務布局，為智能手機芯片產業鏈帶來更多發展變數，進一步激化全球先進制程代工的良性競爭。